Descrição do Produto: O Soquete DIP (Dual In-line Package) é um componente essencial para a montagem profissional e segura de circuitos eletrônicos. Projetado para ser soldado diretamente na placa de circuito impresso (PCI), ele atua como um conector que permite a fácil inserção e remoção de Circuitos Integrados (CIs) sem a necessidade de soldá-los. O uso de um soquete protege o CI sensível contra o calor excessivo do ferro de solda, facilita a substituição de componentes para manutenção ou upgrade, e simplifica a prototipagem, permitindo a troca rápida de chips para testes. Disponíveis em diversas contagens de pinos, eles são compatíveis com a grande maioria dos CIs em encapsulamento DIP do mercado.
Ficha Técnica:
Tipo: Soquete para Circuito Integrado
Encapsulamento Suportado: DIP (Dual In-line Package)
Passo entre Terminais (Pitch): 2.54 mm (0.1 polegada) - Padrão universal.
Material do Corpo: Plástico de engenharia resistente a altas temperaturas.
Material dos Contatos: Liga de metal com banho de estanho para garantir boa condutividade.
Aplicação: Soldagem em placas de circuito impresso (PCI) para facilitar a conexão de CIs.
Vantagens: Proteção térmica do CI, facilidade de manutenção e flexibilidade em protótipos.
Modelos Disponíveis nesta Categoria:
Soquete DIP de 8 pinos: Ideal para CIs como o temporizador 555, amplificadores operacionais (LM741) e memórias EEPROM (24LCxx).
Soquete DIP de 14 pinos: Comum para CIs de portas lógicas TTL e CMOS (ex: 74LS00, CD4011).
Soquete DIP de 16 pinos: Usado em drivers de motor (L293D), arrays de transistores (ULN2003) e outros CIs de complexidade média.
Soquete DIP de 28 pinos: Utilizado para microcontroladores como o ATmega328P (versão standalone do Arduino) e alguns modelos da família PIC.