Descrição do Produto: A Solda em Fio Hikari HS-63 é um consumível de alta qualidade para processos de soldagem manual em eletrônica. Composta pela liga eutética de Estanho 63% e Chumbo 37% (Sn63/Pb37), ela possui um ponto de fusão baixo e bem definido, o que facilita o trabalho, resulta em soldas mais brilhantes e confiáveis, e minimiza o risco de dano térmico aos componentes. O fio possui um fluxo interno de resina que auxilia na limpeza da área de contato e garante uma excelente aderência e conexão elétrica.
Ficha Técnica:
Modelo: HS-63
Marca: Hikari
Composição da Liga: 63% Estanho (Sn) / 37% Chumbo (Pb)
Diâmetro (Bitola): 1,0 mm (22G)
Ponto de Fusão: Aprox. 183°C
Fluxo Interno: Sim, resina ativada
Apresentação: Rolo
Aplicação: Soldagem de componentes eletrônicos, terminais, conectores e reparos em placas de circuito.